Dip16tpackages pour les circuits intégrés

Le double boîtier en ligne, également connu sous le nom de Dual Inline Package (DIP), est un type de circuit intégré largement utilisé pour l'électronique grand public. Il dispose d'un arrangement de broches à deux rangées qui permet un montage et une connectivité faciles dans les appareils électroniques et les circuits imprimés.

Ces forfaits sont généralement construits à partir de matériaux plastiques, ce qui offre une bonne isolation et une bonne résistance. Cela aide à protéger les circuits intégrés contre les dommages externes, tout en offrant également des avantages tels que le coût plus puissant et le poids plus léger.

La disposition des broches à double rangée du boîtier en ligne double est conçue pour accueillir des puces IC à deux rangées. Les épingles sont disposées en lignes droites et espacées à des distances standard pour correspondre aux prises ou aux emplacements sur la carte de circuit imprimé. Cette disposition permet une insertion et une suppression faciles de la puce IC du boîtier, facilitant la connexion et le remplacement du circuit.

un. Pour y remédier, les boîtiers en ligne double peuvent comporter des dissipateurs de chaleur ou des vias qui aident à dissiper la chaleur générée par l'IC, en maintenant la température de la puce dans une plage de sécurité.

En résumé, le boîtier en ligne double est un package de circuits intégré largement utilisé pour l'électronique grand public. Sa construction en plastique fournit une isolation et une résistance mécanique, tandis que la disposition des broches à double rangée facilite le montage et la connectivité faciles. Avec des fonctionnalités telles que la numérotation des broches, les marques d'indicateurs et les structures de dissipation de chaleur, ces boîtiers offrent une commodité et une protection pour les circuits intégrés dans divers appareils électroniques et cartes de circuits imprimés.

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